发明名称 切割装置
摘要 本发明系为一种切割装置,可防止裂痕发生、无损被切割物之品质、精确且稳定地切割被切割物的切割装置。切割装置10系用以切割由玻璃、陶瓷、半导体材料等硬脆性材料所形成的被切割物W,其系包含一切削工具12,配置于可接触到被切割物之指定切割部位ω;及一位移机构,其系沿着切割部位ω,在切削工具12及被切割物W之间作相对运动。切削工具12包含一刀刃部18,其具有切割被切割物W之刃尖部20(尖缘部);及一发热体,能使刀刃部18受热至被切割物W之软化点以上高温,藉由位移机构,于被切割物W及经由加热体加热的刃尖部20之间作相对运动,对被切割物W之切割部位ω作切削切割。
申请公布号 TW200812924 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096126441 申请日期 2007.07.19
申请人 田北技研股份有限公司 发明人 田北正昭
分类号 C03B33/02(2006.01);C03B33/10(2006.01);G02F1/1333(2006.01) 主分类号 C03B33/02(2006.01)
代理机构 代理人 刘正格
主权项
地址 日本