具有晶粒容纳通孔与连接通孔之半导体元件封装与其方法

摘要

本发明提供一种具有晶粒容纳通孔与连接通孔结构之半导体元件封装，其包含一具有一晶粒容纳通孔之基底、连接通孔结构、以及位于基底一上表面之第一接垫与位于基底一下表面之第二接垫。一晶粒配置在晶粒容纳通孔内部。一第一黏着材料形成在晶粒的底部以及一第二黏着材料被填入晶粒与晶粒容纳通孔侧壁之间的间隙。再者，一焊接线(bonding wire)被形成以耦合焊接垫(bonding pad)与第一接垫。介电层在焊线、晶粒以及基底上形成。