发明名称 嵌埋被动元件之电路板结构
摘要 一种嵌埋被动元件之电路板结构,系包括具有至少一贯穿开孔之核芯板;设于该核芯板之开孔中之导电柱;形成于该核芯板及导电柱上之高介电材料层;以及设于该高介电材料层表面之电极垫,而该电极垫系形成于该高介电材料层表面对应于该导电柱位置,俾使该电极垫、高介电材料层及导电柱构成一电容元件,以藉由该导电柱直接电性连接两电容元件而可减少布线以提供高密度布线,并提供较精确的电容値及提高可靠度。
申请公布号 TW200819004 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW095137866 申请日期 2006.10.14
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 许诗滨
分类号 H05K1/16(2006.01);H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K1/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号