| 发明名称 | 智能卡载带、使用该载带的智能卡封装模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种智能卡载带、使用该载带的智能卡封装模块及其制造方法。所述智能卡载带具有开窗，梁式引线(beam lead)从各个接触引脚引出到开窗的中间，且梁式引线的前端至少部分位于同一水平线上。所述智能卡封装模块包括上述的载带、半导体芯片以及封胶体，其中，半导体芯片通过粘合剂从载带的下方焊盘面朝上地粘合到载带的下表面，与载带粘合之后，半导体芯片的焊盘位于开窗的中间，利用载带自动焊接(TAB)工艺一次性实现所有焊盘与相应梁式引线的键合，从而提高了封装效率，降低了制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101355075A | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200710139114.4 | 申请日期 | 2007.07.25 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 黄玉财 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭鸿禧;李友佳 |
| 主权项 | 1、一种智能卡载带，其具有开窗，梁式引线从各个接触引脚引出到所述开窗的中间，且梁式引线的前端至少部分位于同一水平线上。 | ||
| 地址 | 215021江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||