发明名称 |
再生用于蚀刻或酸蚀铜或铜合金的含铁蚀刻溶液的方法和进行所述方法的装置 |
摘要 |
本发明描述一种再生用于蚀刻或酸蚀铜或铜合金的含铁蚀刻溶液的方法和一种进行所述方法的装置。所述方法包括将所述待再生的蚀刻溶液从蚀刻系统中馈入一密封或具有一阳极罩(8)的电解池中,所述电解池包含一阴极(1)、一惰性阳极(2)、用于从所述阴极移除电解沉积铜的构件(3)和用于收集已移除的铜并将一电位施加于所述已移除的铜的构件(4),其中所述电解池并不具有一离子交换膜或一隔膜。 |
申请公布号 |
CN100413999C |
申请公布日期 |
2008.08.27 |
申请号 |
CN200480015672.4 |
申请日期 |
2004.06.07 |
申请人 |
德国艾托科技公司 |
发明人 |
凯岩·马特耶特;万·兰木扑禾 |
分类号 |
C23F1/46(2006.01);C23G1/36(2006.01);C25C7/00(2006.01);C25C1/12(2006.01) |
主分类号 |
C23F1/46(2006.01) |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1. 一种再生用于蚀刻或酸蚀铜或铜合金的含铁蚀刻溶液的方法,其特征在于下列步骤:(i)将待再生的蚀刻溶液从蚀刻系统中馈入一密封或具有一阳极罩(8)的电解池中,所述电解池包含一阴极(1)、一惰性阳极(2)、用于从所述阴极移除电解沉积铜的构件(3)和用于收集已移除的铜并将一电位施加于所述已移除的铜的构件(4),其中所述电解池并不具有一离子交换膜或一隔膜,并且其中所述待再生的蚀刻溶液首先接触所述电解池的所述阴极;(ii)在所述阴极(1)处,电解沉积所述待再生的蚀刻溶液中所包含的铜;(iii)在所述阳极(2)处,将所述待再生的蚀刻溶液中所包含的Fe(II)氧化为Fe(III);(iv)移除沉积于所述阴极(1)处的铜;(v)将一电位施加于已移除的铜以防止所述铜的再溶解;和(vi)将经如此处理的所述待再生的蚀刻溶液返回到所述蚀刻系统中。 |
地址 |
德国柏林 |