发明名称 |
具有用于检测物理运行参数的集成传感器的边界扫描电路 |
摘要 |
一种集成电路设备具有边界扫描结构,该结构带有一个耦合在测试输入端(TDI)和测试输出端(TDO)之间的测试移位寄存器结构。该测试寄存器结构用来从测试输入端向测试输出端移位信息。通过移位将测试数据从输入端传送到输出端。测试移位寄存器结构包含一个耦合到用于处于测试的功能电路的连接(12)的数据移位部分(106)。与数据移位部分并联的是一个指令移位结构(102、104)。通过测试控制信号控制指令信息是否经由指令移位部分从测试输入端行进到测试输出端或者控制数据是否经由数据移位部分从测试输入端行进到测试输出端。来自指令移位部分的指令信息控制在测试模式下设备的操作。提供一个检测设备物理运行参数的传感器(14)。为了从指令移位部分馈送给测试输出端一个检测结果,传感器具有一个耦合到移位寄存器结构(102)的输出(18)。这种使检测结果可访问的形式优选地应用于其数值表现出设备的损坏危险的参数,例如温度。这使迅速地检测危险的参数值成为可能。 |
申请公布号 |
CN100414315C |
申请公布日期 |
2008.08.27 |
申请号 |
CN200380109291.8 |
申请日期 |
2003.12.18 |
申请人 |
NXP股份有限公司 |
发明人 |
R·F·舒特;F·G·M·德荣格 |
分类号 |
G01R31/3185(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/3185(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
王波波 |
主权项 |
1. 一个集成电路设备包括-用于功能电路的连接(12a,b);-测试输入端(TDI)和测试输出端(TDO);-耦合在测试输入端(TDI)和测试输出端(TDO)之间用于将信息从测试输入端(TDI)移位到测试输出端(TDO)的测试移位寄存器结构(102、106、107、108a,b),测试移位寄存器结构包括并联在测试输入端(TDI)和测试输出端(TDO)之间的一个交替可选的数据移位部分(106、107)和指令移位部分(102),数据移位部分(106、107)被耦合到用于处于测试的功能电路的连接(12a,b),来自指令移位部分(102)的指令信息控制在测试模式的集成电路设备运行;-用于检测集成电路设备的物理运行参数的传感器(14),传感器(14)具有耦合到测试移位寄存器结构的输出端,用于从指令移位部分(102)向测试输出端馈送检测结果。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |