绝缘液体小片接合剂和半导体器件

摘要

一种用于将半导体芯片安装部件粘结到半导体芯片的活性表面上的绝缘液体小片接合剂，所述试剂包含：(A)(a－1)具有链烯基的有机基聚硅氧烷树脂和(a－2)在一个分子内具有至少两个链烯基的直链有机基聚硅氧烷的混合物；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；(C)在一个分子内具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物；(D)平均直径为0.1－50微米且根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或小于80的绝缘的球形硅橡胶颗粒；和(E)氢化硅烷化反应催化剂，它不损坏半导体芯片的活性表面，非常适合于筛网印刷，不在半导体芯片和小片接合剂之间的界面上形成孔隙，且没有损失其线接合性能。

主权项

1.一种用于将半导体芯片安装部件粘结到半导体芯片的活性表面上的绝缘液体小片接合剂，所述接合剂包含：(A)100质量份(a-1)由化学式R1 3SiO1/2的硅氧烷单元、化学式R1 2R2SiO1/2的硅氧烷单元和化学式SiO4/2的硅氧烷单元组成的有机基聚硅氧烷树脂和(a-2)在一个分子内具有至少两个链烯基的直链有机基聚硅氧烷的混合物，其中R1是除了链烯基以外的单价烃基，和R2是链烯基，其中(a-1)与(a-2)的质量比为(30∶70)到(60∶40)；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，这一组分的用量使得这一组分中与硅键合的氢原子与组分(A)中1mol链烯基的摩尔比为0.1-10mol；(C)0.1-10质量份在一个分子内具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物；(D)5-50质量份平均直径为0.1-50微米且根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或小于80的绝缘的球形硅橡胶颗粒；和(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。