| 发明名称 | 用于自工件表面去除离子污染物的水溶液及方法 | ||
| 摘要 | 为减少至少部分地覆盖有阻焊掩膜并在铜结构上具有顶层的印刷电路板上的离子污染物，使用了包含至少一种乙醇胺化合物和/或其盐、至少一种醇溶剂和任选的至少一种胍化合物和/或其盐的水性洗涤液。 | ||
| 申请公布号 | CN101253258A | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200680031929.4 | 申请日期 | 2006.08.21 |
| 申请人 | 埃托特克德国有限公司 | 发明人 | T·贝克;I·库比查;H－J·施赖埃尔;G·施泰因贝格尔 |
| 分类号 | C11D11/00(2006.01);C11D7/32(2006.01);C11D7/26(2006.01);C11D7/50(2006.01);H05K3/26(2006.01);G03F7/42(2006.01);H01L21/306(2006.01) | 主分类号 | C11D11/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 过晓东 |
| 主权项 | 1、用于自具有阻焊掩膜及表面顶层的工件的表面去除离子污染物的水溶液，所述溶液包含：a)至少一种选自乙醇胺化合物及其盐的第一化合物；及b)至少一种选自醇溶剂的第二化合物。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||