| 摘要 |
いくつかの新規な特徴は、第１のコア層と、基板内の第１のコア層に対して横方向に配置された第２のコア層と、第１のコア層と第２のコア層との間に横方向に配置された第１の無機コア層（例えば、ガラス、シリコン、セラミック）とを含む基板であって、第１の無機コア層が基板に結合されるように構成されたダイと垂直に整列されるように構成され、誘電体層が、第１のコア層と、第２のコア層と、第１の無機コア層とを覆う、基板に関係する。いくつかの実施態様では、第１の無機コア層は、第１の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し、ダイは、第２の熱膨張係数を有し、第１のコア層は、第３の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する。第１の無機コア層の第１のＣＴＥは、反りの可能性を低減するために、ダイの第２のＣＴＥと密接に一致する。 |
