发明名称 |
部件内置模块、配备部件内置模块的电子设备以及部件内置模块的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10),该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c);从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20);和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明,与以前相比,可提供可有效制造的部件内置模块。 |
申请公布号 |
CN100413070C |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200510004772.3 |
申请日期 |
2005.01.26 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
朝日俊行;辛岛靖治;一柳贵志;中谷诚一;西山东作 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1. 一种部件内置模块,包含:绝缘性薄片状基体,具有上侧表面、与该上侧表面相对的下侧表面、以及连接上、下侧表面的侧面;至少一条布线,该布线具有i)位于侧面至少一部分上的侧面布线部;和ii)与侧面布线部彼此连接、且位于上侧表面的至少一部上的上侧表面布线部以及与侧面布线部彼此连接、且位于下侧表面的至少一部分的表面布线部中至少一个;和配置在薄片状基体内的电子部件,构成片状基体的材料覆盖电子部件的至少一部分。 |
地址 |
日本大阪府 |