| 发明名称 | 一种辐射探测芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种辐射探测芯片，包括衬底，辐射吸收材料，热敏电阻，加热丝；所述的衬底选用高热导率、高绝缘性、低热容的材料；辐射吸收材料、热敏电阻及加热丝分别接触固定于衬底的表面。由于辐射吸收材料、热敏电阻和加热丝都接触固定于高热导率、高绝缘性、低热容的衬底上，因而本发明体积小、热容小，与热沉外壳之间热传导快；加热丝电阻大，引线电阻影响可忽略不计；热敏电阻灵敏度高，可探测的动态范围大，可以作为航天器上新型内置定标基准源，也可以应用于其它热辐射探测领域。 | ||
| 申请公布号 | CN101246051A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200810050502.X | 申请日期 | 2008.03.18 |
| 申请人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明人 | 王玉鹏;方伟;叶新;梁静秋 |
| 分类号 | G01J5/02(2006.01);G01J5/20(2006.01) | 主分类号 | G01J5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人 | 王淑秋 |
| 主权项 | 1、一种辐射探测芯片，包括辐射吸收材料，加热丝；其特征在于还包括衬底，热敏电阻；所述的衬底选用高热导率、高绝缘性、低热容的材料；辐射吸收材料、热敏电阻及加热丝分别接触固定于衬底的表面。 | ||
| 地址 | 130033吉林省长春市东南湖大路16号 | ||