| 发明名称 | 具有硅质载板的发光二极管阵列封装结构与其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种具有硅质载板的发光二极管阵列封装结构，包含有硅质载板，该硅质载板的上表面具有多个凹杯结构；反射层，设置于该硅质载板上；透明绝缘层，设置于该反射层上；导电图层，设置于该透明绝缘层上；以及多个发光二极管，各该发光二极管分别设置于各该凹杯结构内的该导电图层上。 | ||
| 申请公布号 | CN101246880A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710084932.9 | 申请日期 | 2007.02.16 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 林弘毅;张宏达 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1. 一种具有硅质载板的发光二极管阵列封装结构，其包含有：硅质载板，该硅质载板的上表面具有多个凹杯结构；反射层，设置于该硅质载板上；透明绝缘层，设置于该反射层上；导电图层，设置于该透明绝缘层上；以及多个发光二极管，各该发光二极管分别设置于各该凹杯结构内的该导电图层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||