| 发明名称 | 一种动态刻蚀金属层形成金属线的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种动态刻蚀金属层形成金属线的方法，其中，该金属层淀积在晶圆上，该金属层上具有已光刻且显影出金属线图形的光阻，该方法包括第一、第二和第三阶段刻蚀。现有的刻蚀形成金属线时的第三阶段刻蚀采用了固定时间的刻蚀，极易造成金属层刻蚀不足或过刻蚀的问题。本发明的方法先进行一固定时间的第一阶段刻蚀，然后进行依据刻蚀尾气中金属的含量来控制刻蚀终点的第二阶段刻蚀，接着撷取第二阶段刻蚀的时间，之后依据第二阶段刻蚀的时间计算出第三阶段刻蚀时间，最后依照第三阶段刻蚀时间进行第三阶段刻蚀。采用本发明的方法可根据第二刻蚀阶段的时间确定第三阶段刻蚀的刻蚀时间，避免了金属层刻蚀不足或过刻蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN101246824A | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN200710037466.9 | 申请日期 | 2007.02.13 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 任佳栋;曾红林;杨渝书 |
| 分类号 | H01L21/3213(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3213(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 1. 一种动态刻蚀金属层形成金属线的方法，其中，该金属层淀积在晶圆上，该金属层上具有已光刻且显影出金属线图形的光阻，该方法先进行一固定时间的第一阶段刻蚀，然后进行依据刻蚀尾气中金属的含量来控制刻蚀终点的第二阶段刻蚀，其特征在于，该方法接着撷取第二阶段刻蚀的时间，之后依据第二阶段刻蚀的时间计算出第三阶段刻蚀时间，最后依照第三阶段刻蚀时间进行第三阶段刻蚀。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||