| 摘要 |
本文揭示一种在制造半导体封装件之装备中防止双重转盘之间干扰的装置及方法，其系可轻易防止双重转盘之间的干扰，该等双重转盘系线性往复以最终排放在用于制造半导体封装件之锯切及安置装备的处理器中锯好的封装件。为此，本发明提供一种装置及方法，其系包含：第一及第二Y轴线性滑轨，彼等系以使得第一及第二转盘不相接触的预定间隔平行排列；第一及第二移动滑车，彼等系与该第一及该第二Y轴线性滑轨连接成能够通过线性驱动构件来做线性往复；该第一及该第二转盘是在该第一及该第二移动滑车上安装成可通过旋转驱动构件来旋转；多个装设于该第一及该第二移动滑车之侧面上的测距构件；一用于检测该第一及该第二转盘之旋转角度的编码器；以及，一控制器，其系接收来自该测距构件及该编码器的讯号以控制该第一及该第二移动滑车的线性移动，同时，控制该第一及该第二转盘的旋转。 |
