| 发明名称 |
具有间隔件之积体电路封装系统 |
| 摘要 |
本发明提供积体电路封装系统(900)，包含：形成具有耦接槽(126)之间隔件(124)；将上晶粒(134)固定于该间隔件(124)上；安装该间隔件(124)于积体电路(122)之上；以及经由该耦接槽(126)耦接该积体电路(122)至该上晶粒(134)。 |
| 申请公布号 |
TW200834879 |
申请公布日期 |
2008.08.16 |
| 申请号 |
TW097102292 |
申请日期 |
2008.01.22 |
| 申请人 |
史特斯晶片封装公司 |
发明人 |
卡拉欧 菲利 林敦;阿宾南 瑞秋 林达;皮洛特 达瑞尔Ｓ 二世;依拉根 艾伦Ｐ |
| 分类号 |
H01L25/10(2006.01);H01L23/495(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新加坡 |
