具晶粒接收通孔之半导体影像元件封装及其方法

摘要

本发明揭露一种封装结构，包含基板，其具有晶粒接收通孔、连接通孔结构及第一接触垫；晶粒，其具有微透镜区域且配置于晶粒接收通孔内；透明盖，其覆盖微透镜区域；周围材料，其形成于晶粒下方且填充于晶粒与晶粒接收通孔侧壁间之间隔内；介电层，其形成于晶粒及基板上；重分布层(RDL)，其形成于介电层上且耦合至第一接触垫；保护层，其形成于重分布层上；以及第二接触垫，其形成于基板之下表面且于连接通孔结构之下方。