聚醯亚胺树脂层之表面改质方法及贴金属层合板的制造方法

摘要

关于藉由简便的表面处理以显着地提高聚醯亚胺树脂层的黏着力之表面处理方法。因为藉由该表面处理方法，于适合于细间距形成的低粗度铜箔，也能提高黏着力，故可得到用于高密度的印刷电路板及HDD悬吊用基板的贴金属层合板。该表面处理具备(a)电浆处理聚醯亚胺树脂层的表面侧之层以形成电浆处理层面的步骤，及(b)以含胺基化合物的极性溶剂溶液涂布该电浆处理层面后，作乾燥及热处理以形成表面改质层的步骤。该表面处理所得到的在表面具有改质层的聚醯亚胺树脂层系适用于藉由在该表面上以热压黏或蒸镀来形成金属层而得到电路基板用的贴金属层合板。