晶圆加工方法

摘要

一种晶圆加工方法，其系利用于晶圆之主动面上涂布一层保护层，以保护晶圆主动面之复数个晶粒，避免因任何应力的影响而刮伤损坏焊垫或于切割时污染晶粒，同时可避免晶圆研磨后的晶圆翘曲，进而薄化晶圆的厚度。