具有导线架之封装元件的制作方法及其结构

摘要

一种具有导线架之封装元件的制作方法，包含：形成一具有复数开口之图案化绝缘层于一载板的一表面；覆盖一遮蔽层于载板之另一相对表面；于每一开口中分别电镀一叠加金属层，使叠加金属层之间存在图案化绝缘层；移除遮蔽层；进行一晶片安装步骤；形成一封胶体于载板上；移除载板；以及进行切单。亦可预先于载板上形成复数个凹槽，使叠加金属层分别形成于每一凹槽中。上述直接以图案化绝缘层作为晶片承载垫的设计具有降低整体封装厚度、提升良率及信赖性的优点。