发明名称 雷射加工装置
摘要 在加工对象物的内部缩短形成改质区域所需的时间。装置100,具备:载放台107;射出直线偏光的雷射光L的光线101;射出雷射光L3的光源41;变更雷射光L的偏光方向的波长板51;将雷射光L分支成偏光方向为X轴向的雷射光L1及偏光方向为Y轴向的雷射光L2的偏光板52;以分支后的雷射光L2的偏光方向为X轴向的波长板55;将雷射光L1、L3聚光的透镜31;沿着X轴向与透镜31并排设置将以X轴向为偏光方向的雷射光L2聚光的透镜32;检测出反射光L4使雷射光L2的聚光点以表面3为基准控制对焦预定位置的元件29的控制部105;及使得X轴向与线5大致一致载放台107沿着线5移动的控制部115。
申请公布号 TW200833448 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096136774 申请日期 2007.10.01
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 久野耕司;铃木达也;栗田典夫;岛哲也
分类号 B23K26/04(2006.01);B23K26/18(2006.01) 主分类号 B23K26/04(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本