| 摘要 |
本发明提供一种测试球栅阵列封装元件之装置，对一球栅阵列封装元件之复数个球形接脚进行电讯连接，以进行该球栅阵列封装元件之测试，该装置包括有：一载板部、一电路板、复数个弹性体以及复数个导针。该载板部具有一一与复数个球形接脚相对应之复数个导通孔，该导通孔贯穿该载板部，使一第一侧面以及一第二侧面相导通，而该导通孔中系均匀涂布有一导电体。该电路板上布设有复数个对接部，且与该第二侧面相贴靠，一一使复数个对接部与复数个导通孔相定位连接。该弹性体位于该导通孔中，一端抵靠该对接部。该导针位于该导通孔中，该导针具有一端面与该弹性体另一端相贴靠，且以一顶面与该球形接脚相对位接触。 |
