感测式半导体封装件及其制法

摘要

一种感测式半导体封装件及其制法，系于一包含有复数感测晶片之晶圆上对应相邻感测晶片主动面之焊垫间形成凹槽，以于该凹槽中形成电性连接相邻感测晶片焊垫之金属层，并于该感测晶片上接置透光体以封盖该感测晶片之感测区，接着薄化该晶圆非主动面至该金属层，以使该金属层相对外露于该非主动面，再于该晶圆非主动面形成一覆盖层，并使该覆盖层形成有外露出该金属层之开口，俾于该覆盖层上形成电性连接至外露该覆盖层开口之金属层的导电线路，接着于该覆盖层及导电线路上形成一拒焊层，并使该拒焊层形成有外露该导电线路终端之开口以供植设导电元件，之后沿各该感测晶片间进行切割，以形成复数感测式半导体封装件，避免知于晶圆非主动面形成倾斜槽口，因不易对准至正确置所产生槽口位置偏移，以及于该倾斜槽口中所形成之线路与主动面线路交接处易发生应力集中、断裂问题。