| 摘要 |
一种多晶片面对面堆叠封装构造主要包含一基板、一第一晶片、一第二晶片、复数个第一凸块、复数个第二凸块以及复数个设置于该基板之外接端子。该基板系具有复数个第一凸块容置孔与复数个凸块容置孔。该第一晶片之主动面系设置于该基板之第一表面。该些第一凸块系设置于该些第一凸块容置孔内，以电性连接该第一晶片至该基板。该第二晶片之主动面系设置于该基板之第二表面。该些第二凸块系设置于该些第二凸块容置孔内，以电性连接该第二晶片至该基板。因此，基板系介设于面对面对叠之晶片之间且凸块系嵌埋于基板，故具有电性传导路径短以及封装薄化之功效。 |
