| 发明名称 | 半导体芯片设计方法 | ||
| 摘要 | 公开一种用于进行半导体芯片设计的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：给一组电路赋予多个电压电平的第一电压电平；从该组电路中选择一籽晶电路；给该籽晶电路赋予多个电压电平的第二电压电平；和在该籽晶电路周围建立第二电压岛。通过重复这些步骤，可满足最佳功耗，同时满足速率限制和其它标准。本发明可适用于诸如退火布局工具之类的任何布局环境，它是通过在设计上连续精细调整电路位置而进行的，并且该布局处理可被中断以改变逻辑布局。 | ||
| 申请公布号 | CN101241518A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200810004905.0 | 申请日期 | 2001.11.15 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 约翰·M·科恩;阿尔瓦·A·迪安;戴维·J·哈萨卫;戴维·E·拉基;托马斯·M·莱普西克;苏珊·K·利希滕斯泰格;斯科特·A·泰特劳尔特;塞巴斯蒂安·T·文特伦 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 黄小临 |
| 主权项 | 1、一种用于进行半导体芯片设计的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：给一组电路赋予多个电压电平的第一电压电平；从该组电路中选择一籽晶电路；给该籽晶电路赋予多个电压电平的第二电压电平；和在该籽晶电路周围建立第二电压岛。 | ||
| 地址 | 美国纽约阿芒克 | ||