| 发明名称 | 接触结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种接触结构，其包括接垫、高分子凸块以及导电层。接垫是配置于基板上。高分子凸块是配置于接垫上。导电层覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，其中延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。本发明另提出一种接触结构的制作方法，其首先提供基板，且基板上已形成有接垫。接着在接垫上形成高分子凸块，然后在高分子凸块上形成导电层，其中导电层会覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，而延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101241888A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200710006764.1 | 申请日期 | 2007.02.06 |
| 申请人 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 | 发明人 | 张世明 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/544(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张波 |
| 主权项 | 1. 一种接触结构，包括：接垫，配置于基板上；高分子凸块，配置于该接垫上；以及导电层，覆盖该高分子凸块并且延伸至该高分子凸块的外部，其中延伸至该高分子凸块外部的该导电层是作为测试垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||