| 主权项 |
1.一种标签机之下料异常侦测装置，其系在该标签机设置一侦测器，且该侦测器的设立位置系对应该标签机之标签扩撑机构的下端。2.如申请专利范围第1项所述标签机之下料异常侦测装置，其中，该侦测器系设在标签机于进行裁切标签膜的切刀机构之平台上。3.如申请专利范围第1或2项所述标签机之下料异常侦测装置，其中，该侦测装置进一步包括一调整机构，并在该调整机构上装设该侦测器。4.如申请专利范围第3项所述标签机之下料异常侦测装置，其中，该调整机构包括有一定位座及一调整座，该定位座系固定在该切刀机构之平台上，该调整座具有一水平段，该水平段上设有调整孔，利用一固定件调整穿设该调整孔之位置并锁设于该固定座上。5.如申请专利范围第4项所述标签机之下料异常侦测装置，其中，该调整机构进一步包括一固定座，且该调整座于水平段一端往上延伸一垂直段，该垂直段上设有调整孔，利用一固定件调整穿设该调整孔之位置并锁设于该固定座上。6.如申请专利范围第1项所述标签机之下料异常侦测装置，其中，该侦测器为一微动开关。图式简单说明：第一图：本创作之标签机之下料异常侦测装置之立体分解图第二图：本创作之标签机之下料异常侦测装置装设于标签机上之前视示意图第三图：本创作之标签机之下料异常侦测装置装设于标签机上之局部立体示意图第四图：本创作之标签机之下料异常侦测装置装设于标签机上之局部前视示意图第五图：本创作之标签机之下料异常侦测装置于侦测下料异常之实施状态图 |
