| 发明名称 | 半导体制造的共用仓储储位的处理系统与方法 | ||
| 摘要 | 一种共用仓储储位的处理方法，其适用于第一晶片厂与第二晶片厂之间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤。通过该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片盒，将该晶片盒放置在该第一悬吊式暂存装置上，以及通过该第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车自该第一悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。 | ||
| 申请公布号 | CN101236887A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200710004741.7 | 申请日期 | 2007.01.30 |
| 申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 蔡栋煌 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/677(2006.01);B65G37/00(2006.01);B65G35/00(2006.01);B65G47/74(2006.01);B65G49/07(2006.01);B65G1/137(2006.01);G05B19/418(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1. 一种共用仓储储位的处理方法，其适用于第一晶片厂与第二晶片厂之间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤：通过该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片盒；将该晶片盒放置在该第一悬吊式暂存装置上；以及通过该第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车自该第一悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||