发明名称 热剥离型两面粘合带或片以及被粘物的加工方法
摘要 提供热剥离型两面粘合带或片,其具有含发泡剂的粘合剂层、和牢固粘贴且可通过剥下而容易地剥离的不含发泡剂的粘合剂层。热剥离型两面粘合带或片,其特征在于,在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层(A),且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层(B),其中,粘合剂层(A)以相对于构成粘合剂层(A)的100重量份基础聚合物为5~30重量份的比例含有增塑剂,且具有拉伸粘合力(对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度:180°、拉伸速度:300mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)为1N/20mm以下的特性,并且,在温度165℃且压力1大气压的条件下对两面粘合带或片加热1小时时的增塑剂的减少量为2重量%以下。
申请公布号 CN101235259A 申请公布日期 2008.08.06
申请号 CN200810001053.X 申请日期 2008.01.15
申请人 日东电工株式会社 发明人 岸本知子;有满幸生
分类号 C09J7/02(2006.01);H01G4/30(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.热剥离型两面粘合带或片,其特征在于,该两面粘合带或片在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层(A),且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层(B),其中,粘合剂层(A)以相对于构成粘合剂层(A)的100重量份基础聚合物为5~30重量份的比例含有增塑剂,并且具有拉伸粘合力(对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度:180°、拉伸速度:300mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)为1N/20mm以下的特性,并且,在温度165℃且压力1大气压的条件下对两面粘合带或片加热1小时时的增塑剂的减少量为2重量%以下。
地址 日本大阪府