发光二极体之封装结构

主权项

1.一种发光二极体之封装结构，包含：一基板，该基板之材质为绝缘物质；一凹槽，位于该基板之一端，以容纳一发光二极体晶片；一金属层，位于该凹槽之内壁，以反射该发光二极体晶片发出之光；一导电垫，位于该基板之一表面上，电性连接该凹槽之底部，该导电垫之材质包含金属；以及一导电拴塞，位于该基板之另一端，相对于该凹槽，且贯穿该基板，并电性隔绝于该导电垫和该凹槽；其中，该发光二极体晶片之二电极分别电性连接至该导电拴塞和该凹槽之底部。2.如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中该金属层之材质为银。3.如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中该导电垫之材质包含铜、镍和银。4.如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中该导电拴塞之材质为金属。5.如申请专利范围第4项所述之封装结构，其中该导电拴塞之材质包含铜、镍和银。6.如申请专利范围第1项所述之封装结构，其中该基板之材质包含醯胺三氮杂苯树脂。7.一种发光二极体之封装结构，包含：一基板，该基板之材质为绝缘物质；一贯穿孔，位于该基板之一端，贯穿该基板；一金属层，环绕该贯穿孔之内壁；一导电垫，位于该基板之一表面上，遮覆该贯穿孔之一开口，该导电垫之材质包含金属，其中一发光二极体晶片放置于该贯穿孔和该导电垫所包围之一空间中；以及一导电拴塞，位于该基板之另一端，相对于该贯穿孔，且该导电拴塞贯穿该基板，并电性隔绝于该导电垫；其中，该发光二极体晶片之二电极分别电性连接至该导电拴塞和该导电垫。8.如申请专利范围第7项所述之封装结构，其中该金属层之材质为银。9.如申请专利范围第7项所述之封装结构，其中该导电垫之材质包含铜、镍和银。10.如申请专利范围第7项所述之封装结构，其中该导电拴塞之材质包含铜、镍和银。图式简单说明：第1A图是绘示依照本新型之一实施例的发光二极体之封装结构的立体图。第1B图系绘示根据第1A图中AA’连线的剖面图。第2图系绘示根据本新型之另一实施例的发光二极体之封装结构的剖面图。