电子零件及其制造方法

摘要

一种电子零件之制造方法包括下列步骤：a)形成穿过一第一半导体基板及一第二半导体基板之介层孔，该第一半导体基板与该第二半导体基板系以一连接层接合在一起；b)使用该连接层做为一蚀刻中止层来图案蚀刻该第二半导体基板，以形成与该等介层孔相通之沟槽；以及c)经由电镀以整体地形成在该等介层孔中所掩埋之第一介层插塞及在该等沟槽中所掩埋之图案布线。