用于电子封装之复合焊料ＴＩＭ

摘要

一种方法，其包括提供熔融铟和熔融铝的混合物，且将该混合物搅拌同时降低其温度直到铝从液相改变为固相，形成分布在熔融铟内的颗粒。继续该可充分地将铝实质地悬浮于熔融铝中的混合物搅拌且同时进一步降低混合物的温度直到铟从液相改变为固相为止。形成一金属组成物，包括铟和悬浮于铟内的铝颗粒，该铝颗粒实质地没有氧化。该金属(焊料)组成物可用来形成一组合件，包括积体电路(IC)装置，至少一邻接该IC装置配置的一第一热组件，及插置于该IC装置与该第一热组件之间且与彼等分别热连结之焊料TIM。