发明名称 |
电浆式离子植入中使用改良式遮蔽环的技术 |
摘要 |
一种电浆式离子植入中使用改良式遮蔽环的技术,根据本发明一实施例,此技术可为电浆式离子植入的装置及方法,例如,射频电浆掺杂(RF-PLAD)。此装置及方法包括:遮蔽环,其与目标晶圆定位于同一平面上并环绕目标晶圆的周围,其中遮蔽环包括用于定义出至少一个孔的面积的孔定义装置;法拉第杯,其定位于至少一个孔的下方;以及剂量计数电子设备,其连接法拉第杯,以计算离子剂量率。上述至少一个孔的形状可为圆形、弧形、缝状、环状、矩形、三角形或椭圆形中的至少一种。孔定义装置包括矽、碳化矽、碳或石墨中的至少一种。 |
申请公布号 |
TW200832488 |
申请公布日期 |
2008.08.01 |
申请号 |
TW096150333 |
申请日期 |
2007.12.26 |
申请人 |
瓦里安半导体设备公司 |
发明人 |
米勒 提摩太;温德 艾德蒙德J. WINDER, EDMUND J.;赫尔特 理查德J. HERTEL, RICHARD J.;波辛 哈勒德M. PERSING, HAROLD M.;辛区 维克拉姆 |
分类号 |
H01J37/30(2006.01);H01L21/265(2006.01) |
主分类号 |
H01J37/30(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
|
地址 |
美国 |