内埋电子元件结构及其制造方法

摘要

提供一种内埋电子元件结构及其制造方法，其中此内埋电子元件结构包括：下压合层、第一夹制层、介电层、第二夹制层、电子元件、上压合层以及连结栓。第一夹制层设置于下压合层之上。介电层设置于第一夹制层之上。第二夹制层位于介电层之上。电子元件埋设于该介电层之中，且电子元件的下表面与第一夹制层接触，电子元件的上表面与第二夹制层接触。上压合层覆盖于第二夹制层之上。连结栓邻接于电子元件并贯穿介电层，且分别与第一夹制层及第二夹制层连结。