球格阵列封装方法与封装构造

摘要

揭示一种球格阵列封装方法与一种球格阵列封装构造。该封装方法系包含以下步骤：首先，提供一具有一黏性表面之暂时性载膜，该黏性表面系界定有复数个封装单元区，每一封装单元区内可形成有一开孔。将单体化之复数个基板设置于该暂时性载膜之该黏性表面并对准于该些封装单元区内，该些基板之复数个球垫系被该暂时性载膜所覆盖。之后，设置复数个晶片于该些基板。再电性连接该些晶片与该些基板。之后，形成一封胶体于该暂时性载膜，以密封该些晶片与该些基板。最后，剥离该暂时性载膜，以使该些球垫为显露。