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经营范围
发明名称
用于积体电路晶片之载座囊穴托盘容纳系统
摘要
本发明揭露一种用于诸如积体电路晶片(特别是球栅阵列(BGA)晶片)等电子部件的堆叠托盘。托盘为可堆叠并包括上侧和下侧。储放囊穴阵列形成在下托盘之上侧与上托盘之下侧间。储放囊穴被互补式支撑元件隔开,并且在托盘之上侧更包括从储放囊穴中心形成的切割载座。切割载座支撑积体电路晶片且不会干扰圆球。再者,托盘可用于不同大小的积体电路晶片,同时适当稳定晶片。
申请公布号
TW200832606
申请公布日期
2008.08.01
申请号
TW096145240
申请日期
2007.11.28
申请人
伊利诺工具工程公司
发明人
佛西斯维罗里斯L
分类号
H01L21/683(2006.01)
主分类号
H01L21/683(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财;李世章
主权项
地址
美国
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