发明名称 用于积体电路晶片之载座囊穴托盘容纳系统
摘要 本发明揭露一种用于诸如积体电路晶片(特别是球栅阵列(BGA)晶片)等电子部件的堆叠托盘。托盘为可堆叠并包括上侧和下侧。储放囊穴阵列形成在下托盘之上侧与上托盘之下侧间。储放囊穴被互补式支撑元件隔开,并且在托盘之上侧更包括从储放囊穴中心形成的切割载座。切割载座支撑积体电路晶片且不会干扰圆球。再者,托盘可用于不同大小的积体电路晶片,同时适当稳定晶片。
申请公布号 TW200832606 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096145240 申请日期 2007.11.28
申请人 伊利诺工具工程公司 发明人 佛西斯维罗里斯L
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国