半导体装置、其制造方法、以及背照式半导体装置

摘要

本发明提供一背照式半导体装置(backside illuminated semiconductor device)。上述装置包括一基底，其具有一正面与一背面；复数个感应器元件形成于该基底中，而各个该感应器元件用来接收经引导朝向该背面的光线；以及一感应器隔离结构形成于该基底中，将该感应器隔离结构水平配置于两个相邻的该感应器元件间，且垂直配置于该背面与正面间。