发明名称 半熔融挤出成型制备开孔型微孔塑料型材的方法
摘要 本发明涉及半熔融挤出成型制备开孔型微孔塑料型材的方法,该方法是将粒径为40~1500目的预热塑料粉末经位于双柱塞式挤出机上的加料装置进入加热料筒后,在液压驱动装置推动的柱塞挤压下,被连续压实输送并加热使塑料粉末的表面温度达到其熔融温度Tf±20℃时,即刻从机头和口模挤出,随后,挤出物经冷却定型、牵引装置冷却定型即可。本发明可通过调节粉末粒径、添加剂和成型工艺条件等来控制最终获得的型材的开孔率、孔径大小及分布,且工艺简单,生产周期短,成型温度、压力低,时间短,不仅可大大降低生产成本,而且塑料在加工过程中也不容易降解,可广泛用于热塑性、热固性塑料等粉末的开孔型微孔制品成型。
申请公布号 CN101229682A 申请公布日期 2008.07.30
申请号 CN200810045396.6 申请日期 2008.02.22
申请人 四川大学 发明人 吴智华;陶剑;贺湘伟
分类号 B29C47/54(2006.01);B29C47/92(2006.01);B29B13/02(2006.01);B29B13/00(2006.01);C08L83/04(2006.01);C08K5/43(2006.01);C08K5/20(2006.01);C08K5/23(2006.01);C08K5/09(2006.01) 主分类号 B29C47/54(2006.01)
代理机构 成都科海专利事务有限责任公司 代理人 唐丽蓉;乐全全
主权项 1.一种半熔融挤出成型制备开孔型微孔塑料型材的方法,该方法是将粒径为40~1500目的预热塑料粉末经位于双柱塞式挤出机上的加料装置进入加热料筒后,在液压驱动装置推动的柱塞挤压下,被连续压实输送并加热使塑料粉末的表面温度达到其熔融温度Tf±20℃时,即刻从机头和口模挤出,随后,挤出物经冷却定型、牵引装置冷却定型即可。
地址 610065四川省成都市磨子桥四川大学高分子科学与工程学院