发明名称 TO封装的垂直腔面发射激光器
摘要 一种TO封装的垂直腔面发射激光器,其中包括:一热沉,该热沉为矩形,该热沉的一端为一斜面;一探测器芯片,该探测器芯片固定在热沉一端的斜面上;一激光器芯片,该激光器芯片固定在热沉一端的平面上;一管座,该管座为一圆形,该管座的上面开有两个通孔;两个管脚,该两个管脚固定在管座上面的两个通孔内;一接地管脚,该接地管脚固定在管座的下面;其中所述的热沉固定在管座的上面,探测器芯片通过导线与管脚连接,激光器芯片通过导线与管脚连接;一管帽,该管帽罩扣在管座的上面,该管帽的上面有一透镜。
申请公布号 CN101232150A 申请公布日期 2008.07.30
申请号 CN200710062996.9 申请日期 2007.01.24
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 徐桂芝;王欣;刘超;祝宁华
分类号 H01S5/022(2006.01);H01S5/024(2006.01);H01S5/026(2006.01);H01S5/183(2006.01);H01S5/02(2006.01) 主分类号 H01S5/022(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种TO封装的垂直腔面发射激光器,其特性在于,其中包括:一热沉,该热沉为矩形,该热沉的一端为一斜面;一探测器芯片,该探测器芯片固定在热沉一端的斜面上;一激光器芯片,该激光器芯片固定在热沉一端的平面上;一管座,该管座为一圆形,该管座的上面开有两个通孔;两个管脚,该两个管脚固定在管座上面的两个通孔内;一接地管脚,该接地管脚固定在管座的下面;其中所述的热沉固定在管座的上面,探测器芯片通过导线与管脚连接,激光器芯片通过导线与管脚连接;一管帽,该管帽罩扣在管座的上面,该管帽的上面有一透镜。
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