| 发明名称 | 集成电路的天线结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路的天线结构，包括：芯片、封装基板、天线元件、接地平面、和传输线。位于芯片和/或封装基板上的天线元件长度范围是1－1/4毫米到2－1/2毫米。所述接地平面的表面积大于所述天线元件表面积。所述传输线位于芯片和/或封装基板上，且包括第一线和第二线，其中至少所述第一线与所述天线元件电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101227024A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200710308043.6 | 申请日期 | 2007.12.29 |
| 申请人 | 美国博通公司 | 发明人 | 阿玛德雷兹·罗弗戈兰 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01);H01Q9/16(2006.01);H01Q13/08(2006.01);H01Q21/00(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/22(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡晓红;王小青 |
| 主权项 | 1.一种片上天线结构，其特征在于，包括：位于芯片上的天线元件，所述天线元件的长度范围是1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面积大于所述天线元件表面积的接地平面，所述接地平面从第一轴向充分平行于所述天线元件；且从第二轴向充分环绕所述天线元件；以及位于芯片上的传输线，所述传输线具有第一线和第二线，所述第一线充分平行于所述第二线，至少所述第一线与所述天线元件电连接。 | ||
| 地址 | 美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号92618－7013 | ||