| 发明名称 | 球单阵列封装芯片的散热装置及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种球单阵列封装芯片的散热装置，用于为位于印刷电路板上的球单阵列封装芯片散热，包括：至少一个位于所述印刷电路板表层的电气属性为电源或者电气属性为地的金属散热体，所述一个或一个以上金属散热体覆盖至少一个所述球单阵列封装芯片的电源管脚或者覆盖至少一个所述球单阵列封装芯片的地管脚。还公开一种球单阵列封装芯片与印刷电路板的组合装置，包括：球单阵列封装芯片，其位于印刷电路板表层，且具有至少一组拥有相同电气属性的管脚；所述该组合装置包括至少一个金属散热体，该金属散热体一部分暴露于所述印刷电路板表层；另一部分伸入球单阵列封装芯片和印刷电路板之间并覆盖至少一组拥有相同电气属性的管脚。 | ||
| 申请公布号 | CN100401506C | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200510069225.3 | 申请日期 | 2005.05.12 |
| 申请人 | 杭州华三通信技术有限公司 | 发明人 | 沈明;董树国;吕晗 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种球单阵列封装芯片的散热装置，用于为位于印刷电路板上的球单阵列封装芯片散热，其特征在于，包括：至少一个位于所述印刷电路板表层的电气属性为电源或者电气属性为地的金属散热体，所述一个或一个以上金属散热体覆盖至少一个所述球单阵列封装芯片的电源管脚或者覆盖至少一个所述球单阵列封装芯片的地管脚。 | ||
| 地址 | 310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 | ||