发明名称 |
原位制备TiC颗粒增强镁基复合材料的方法 |
摘要 |
本发明公开一种复合材料技术领域的原位制备TiC颗粒增强镁基复合材料的方法,步骤为:将Al粉、Ti粉和C粉配制混合,Al粉含量为粉末总量的0wt%-50wt%,Ti和C的原子比在0.8-1.2之间;将配制混合好的粉末进行球磨;把经过球磨后的粉末压制成预制块;将压制得到的预制块和镁合金锭放入真空加热装置中,反应室内抽真空后通入惰性气体,加热并保温;将反应得到的熔体进行搅拌,搅拌后静置,浇注成型。本发明工艺相对简单,成本低。制备的原位TiC颗粒增强镁基复合材料,增强相颗粒细小,分布均匀,与基体界面结合良好,具有轻质、高强、高模量等特点。 |
申请公布号 |
CN101214551A |
申请公布日期 |
2008.07.09 |
申请号 |
CN200710173275.5 |
申请日期 |
2007.12.27 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
张荻;曹玮;范同祥;张从发 |
分类号 |
B22F9/04(2006.01);B22F1/00(2006.01);C22C11/02(2006.01);C22C23/00(2006.01) |
主分类号 |
B22F9/04(2006.01) |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1.一种原位制备TiC颗粒增强镁基复合材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,将Al粉、Ti粉和C粉配制混合,Al粉含量为粉末总量的0wt%-50wt%,Ti和C的原子比在0.8-1.2之间;第二步,将配制混合好的粉末进行球磨;第三步,把经过球磨后的粉末压制成预制块;第四步,将压制得到的预制块和镁合金锭放入真空加热装置中,反应室内抽真空后通入惰性气体,加热至750℃-900℃并保温;第五步,将反应得到的熔体进行搅拌,搅拌后静置,浇注成型。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |