用于微机电封盖制程的封装结构

摘要

本发明一种用于微机电封盖制程的封装结构，包含有一基板、一盖体以及一导电粘胶；其中，基板具有一导接区，导接区是进行接地；盖体是可盖合于基板；导电粘胶是由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于10²Ω－m(ohm－meter)，导电粘胶涂布于导接区且位于盖体以及基板之间。

主权项

1.一种用于微机电封盖制程的封装结构，其特征在于包含有：一基板，具有一导接区，该导接区是进行接地；一芯片，设于该基板；一盖体，可盖合于该基板，该盖体具有一穿孔，该穿孔对应该芯片；以及一导电粘胶，由非金属导电材质所制成，且电阻是数小于102Ω-m，该导电粘胶涂布于该导接区且位于该盖体以及该基板之间。