| 发明名称 | 添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法，属微电子封装用是胶材料制备工艺技术领域。本发明的特点是以短棒状纳米银粉和微米银粉混合银粉作为导电填料加入到环氧树脂基体中，制备一种新型的高性能导电胶。该导电胶的组成及质量百分比为：聚合物基体环氧树脂E－51 24～40％，导电银粉微粒50～70％，其中短棒状纳米银粉10％，微米银粉40～60％，增韧剂邻苯二甲酸二丁酯2.4～4.0％，固化剂三乙醇胺3.6～6.0％。纳米银粉的制备是采用硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮表面活性剂及5％水合肼还原剂为原料，经液相还原反应制得。硝酸银与聚乙烯吡咯烷酮的用量质量比为1∶1。本发明制得的导电胶由于纳米银粉的加入，因而提高了导电性能和力学性能，并且有较好的抗老化性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101215450A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200810032397.7 | 申请日期 | 2008.01.08 |
| 申请人 | 上海大学 | 发明人 | 施利毅;张志浩;代凯;朱惟德;方建慧 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J11/04(2006.01) | 主分类号 | C09J9/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海上大专利事务所 | 代理人 | 顾勇华 |
| 主权项 | 1.一种添加短棒状纳米银粉的导电胶，其特征在于该导电胶具有以下的组成及质量百分比：聚合物基体环氧树脂E-51 24～40％；导电银粉微粒50～70％；其中：短棒状纳米银粉10％，微米银粉40～60％；增韧剂邻苯二甲酸二丁酯2.4～4.0％；固化剂三乙醇胺3.6～6.0％。 | ||
| 地址 | 200444上海市宝山区上大路99号 | ||