SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING THE SAME,申请号KR20060123280-传众专利搜索

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发明名称	SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING THE SAME
摘要
申请公布号	KR100843419(B1)	申请公布日期	2008.07.03
申请号	KR20060123280	申请日期	2006.12.06
申请人		发明人
分类号	H01L23/02	主分类号	H01L23/02
代理机构		代理人
主权项
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