发明名称 |
用于修复光掩模的桥接的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于修复光掩模中的桥接的方法,该方法包括:在透明基板上布置相位偏移层图案及光屏蔽层图案,其中该相位偏移层图案布置在该透明基板及该光屏蔽层图案之间;该光掩模的整个表面上形成抗蚀剂层,其中该光掩模具有在相位偏移层图案的相邻部分之间造成桥接的缺陷图案;通过蚀刻该抗蚀剂层来露出该缺陷图案;以及移除该露出的缺陷图案。 |
申请公布号 |
CN101211108A |
申请公布日期 |
2008.07.02 |
申请号 |
CN200710149700.7 |
申请日期 |
2007.09.13 |
申请人 |
海力士半导体有限公司 |
发明人 |
河泰中 |
分类号 |
G03F1/14(2006.01);G03F1/00(2006.01) |
主分类号 |
G03F1/14(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
彭久云;许向华 |
主权项 |
1.一种用于修复光掩模中的桥接的方法,该光掩模具有在相位偏移层图案的相邻部分之间造成桥接的缺陷图案,该方法包括以下步骤:在透明基板上布置相位偏移层图案及光屏蔽层图案,其中所述相位偏移层图案布置在所述光屏蔽层图案和所述透明基板之间;在所述光掩模的整个表面上形成抗蚀剂层;通过蚀刻所述抗蚀剂层来露出所述缺陷图案;以及移除所述露出的缺陷图案。 |
地址 |
韩国京畿道 |