半导体专用设备晶片抓取装置

摘要

一种半导体专用设备晶片抓取装置，包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其晶片抓取板由抓取面板、主体芯板和密封盖板三层粘接成薄片状整体结构，在主体芯板上开有连通槽，在抓取面板上开有与上述连通槽对应连通的晶片吸附孔，在密封盖板对应于连通槽的位置开有一个真空接口。其晶片抓取板的形状为叉形或爪形，真空接口位于叉柄或爪柄上，其中至少两个晶片吸附孔各位于一个叉齿或爪牙上，至少一个晶片吸附孔位于叉齿或爪牙与叉柄或爪柄的交界部位。该装置对抓取目标物表面平整度的要求不高，降低了制造难度，具有结构简单，应用方便，成本低廉，节省能耗的特点，可广泛应用于半导体专用设备中晶片的抓取转运。

主权项

1.一种半导体专用设备晶片抓取装置，包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其特征在于：晶片抓取板由抓取面板(1)、主体芯板(2)和密封盖板(3)三层粘接成薄片状整体结构，在主体芯板(2)上开有连通槽(5)，在抓取面板(1)上开有与上述连通槽(5)对应连通的晶片吸附孔(4)，在密封盖板(3)对应于连通槽(5)的位置开有一个真空接口(6)。