| 发明名称 | 组件、子组件和制造它们的方法 | ||
| 摘要 | 本发明的组件(100)包括设有接合焊盘(32)的至少一个半导体设备(30)、封装(40)、互联元件(20)和散热器(90)。这种元件包括电气互联(12)的系统并在第一侧面(1)至少基本上由热导电气绝缘层(11)覆盖并且在第二侧面(2)设有电气隔离(13)，以使隔离(13)和热导层(11)将电气互联(12)相互电气隔离。封装(40)和散热器(90)中的至少一个器件具有与互联元件(20)的接触面，这种接触面基本上在器件(40、90)所附接的整个侧面(1、2)上方延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN101213661A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200680023713.3 | 申请日期 | 2006.06.22 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | R·德克;T·M·米切尔森;E·J·梅杰 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李亚非;刘红 |
| 主权项 | 1.一种用于至少一个半导体设备的组件，所述组件包括：至少一个半导体设备，所述至少一个半导体设备设有接合焊盘，封装，所述封装将所述至少一个半导体设备封装，互联元件，所述互联元件带有第一侧面和相对的第二侧面，所述元件包括电气互联的系统，所述电气互联的系统在所述第一侧面至少基本上由热导电气绝缘层覆盖并在所述第二侧面设有电气隔离，以使所述隔离和所述热导层将所述电气互联相互电气隔离，所述电气隔离设有孔，所述孔暴露限定在所述互联中的接触垫，所述至少一个半导体设备的接合焊盘电气联接到所述接触垫，所述电气互联的系统设有至少一个终端，以及散热器，所述散热器在所述热导电气绝缘层上方热联接到所述互联元件，其中：所述封装和所述散热器的至少一个器件具有与所述互联元件的接触面，所述接触面基本上在所述器件所附接的整个侧面上方延伸。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||