发明名称 从聚合物粉末中脱除水和其它挥发组分的方法
摘要 本发明描述了用一台真空排气挤出机从湿聚合物粉末中脱除挥发性组分的方法。将含大量(1-20%重量)水的聚合物粉末以高生产率很快转变成含量低于0.5%重量水的聚合物组分,同时避免了过量蒸汽由挤出机进料口回流。本发明的方法所用的螺杆被设计成在挤出机的捏合及熔化段的上游中包含了一粉末密封段。粉末加热产生的蒸汽向下游流动至一个或多个真空排气口被除掉。已部分脱除挥发物的聚合物熔化物进一步进行熔化物捏合及真空排气。本方法可以把含剩余二氯甲烷的湿聚碳酸酯粉末转变成含低于约1ppm二氯甲烷的基本上干燥的聚碳酸酯粉末。
申请公布号 CN100398300C 申请公布日期 2008.07.02
申请号 CN02820128.0 申请日期 2002.07.29
申请人 通用电气公司 发明人 王华;埃里克·T·戈尔
分类号 B29C47/76(2006.01);B29C47/40(2006.01);B29C47/60(2006.01);B29B7/84(2006.01);C08G64/40(2006.01);B29K69/00(2006.01) 主分类号 B29C47/76(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 黄益芬;巫肖南
主权项 1.一种由聚合物粉末中脱除挥发组分的方法,该方法包括:工序(A)把含水的聚合物粉末加至挤出机中,该挤出机包括:(i)粉末输送段;(ii)在该粉末输送段的下游的粉末密封段;(iii)在该粉末密封段的下游的捏合及熔化段;和(iv)在该捏合及熔化段的下游的真空排气口;工序(B)把聚合物粉末输送经过该粉末密封段;工序(C)在该捏合及熔化段加热并剪切聚合物粉末生成含水的聚合物熔化物;和工序(D)在该真空排气口将该聚合物熔化物进行真空排气处理,其中所述真空排气口在0.1kPa和100kPa之间操作;其中所述聚合物粉末是包含结构单元I的聚碳酸酯:<img file="C028201280002C1.GIF" wi="809" he="348" />其中R<sup>1</sup>在每次出现时独立地是卤素原子,硝基、氰基、C<sub>1</sub>-C<sub>20</sub>烷基、C<sub>4</sub>-C<sub>20</sub>环烷基,或C<sub>6</sub>-C<sub>20</sub>芳基;n和m独立地是整数0-4;w是键、氧原子、硫原子、SO<sub>2</sub>基、C<sub>1</sub>-C<sub>20</sub>脂族基、C<sub>6</sub>-C<sub>20</sub>芳族基、C<sub>6</sub>-C<sub>20</sub>脂环基或基团<img file="C028201280002C2.GIF" wi="231" he="149" />其中R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>独立地是氢原子,C<sub>1</sub>-C<sub>20</sub>烷基、C<sub>4</sub>-C<sub>20</sub>环烷基,或C<sub>4</sub>-C<sub>20</sub>芳基;或R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>共同生成被一个或多个C<sub>1</sub>-C<sub>20</sub>烷基、C<sub>6</sub>-C<sub>20</sub>芳基、C<sub>5</sub>-C<sub>21</sub>芳烷基、C<sub>5</sub>-C<sub>20</sub>环烷基或它们的组合任选地取代的C<sub>4</sub>-C<sub>20</sub>环脂族的环。
地址 美国纽约州