| 发明名称 | 风扇的导流架构 | ||
| 摘要 | 一种风扇的导流架构，所述导流架构连接于一风扇，可将所述风扇中心的气流导至扇叶而降低风阻及风切声，所述导流架构主要具备一导流体及至少一个轴向设置于所述导流体上的导流槽，其中，所述导流体具有一第一端面及一第二端面，所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积，而所述导流槽介于所述第一端面与所述第二端面之间，如此构成一种风扇的导流架构。 | ||
| 申请公布号 | CN201080925Y | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200720128130.9 | 申请日期 | 2007.07.20 |
| 申请人 | 至宝电脑兴业股份有限公司 | 发明人 | 陈永富 |
| 分类号 | F04D29/54(2006.01) | 主分类号 | F04D29/54(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种风扇的导流架构，其连接于一风扇(10)，所述导流架构包括一导流体(20)，其特征在于：所述导流体(20)具有一第一端面(21)及一第二端面(22)，所述第一端面(21)的面积大于所述第二端面(22)的面积，且所述第一端面(21)与所述第二端面(22)之间设有至少一个导流槽(23)。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||