| 发明名称 | 晶片检测机及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶片检测机及其方法。晶片检测机包括：检测台，具有用于卸载已检测晶片和加载待检测的新晶片的第一区域以及用于检测晶片的第二区域；多个晶片装配单元，彼此面对安装于所述检测台上；旋转盘，其上安装有多个晶片装配单元，旋转盘旋转以使每个晶片装配单元依次位于第一和第二区域；机器人，用于从位于第一区域的晶片装配单元中卸载已检测晶片并将待检测的新晶片加载至位于第一区域的晶片装配单元；以及晶片翻转装置，用于翻转加载至位于第二区域的晶片装配单元中的晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN101210888A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200710306088.X | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 斯尔瑞恩公司 | 发明人 | 吴世烈;高赫振 |
| 分类号 | G01N21/95(2006.01);G01N35/02(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01N21/95(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种晶片检测机，包括：检测台，具有第一区域和第二区域，所述第一区域用于卸载已检测晶片并加载待检测的新晶片，所述第二区域用于检测晶片；多个晶片装配单元，彼此面对安装于所述检测台上；旋转盘，其上安装有所述多个晶片装配单元，旋转盘旋转以使每个晶片装配单元依次位于所述第一和第二区域；机器人，用于从位于所述第一区域的所述晶片装配单元中卸载所述已检测晶片并将所述待检测的新晶片加载至位于所述第一区域的所述晶片装配单元；以及晶片翻转装置，用于翻转加载至位于所述第二区域的所述晶片装配单元中的晶片。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||